全球着名印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark公司的统计结果表明 ，2012年PCB总产值543.10亿美元 ，相对于2011年的PCB总产值554.09亿美元 ，降低2.0% 。本文主要根据Prismark在2013年2月发布的资料对2012年全球PCB市场进行全面总结 ，同时对于今后全球PCB的未来发展做出预测 。
全球普降亚洲尚稳占比89%
2012年各国家/地区PCB产值同比下降 ，相对于2011年而言 ，2012年中国大陆PCB的增长率为-1.78% ，日本的PCB增长率为-6.27% ，欧洲的PCB增长率为-8.20% ，美洲PCB的增长率-5.99% ，亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB的增长率为1.93% ，PCB产业已成为一个亚洲产业 。2012年亚洲PCB的占有率达到89% 。在中国成为电子产品制造大国的同时 ，全球PCB产能也在向中国转移 ，从2006年开始 ，中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地 。从2000年到2010年再到2012年 ，中国PCB产值占全球的比重从8.2%提高到38.1%和39.8% 。
如果将常规的多层板分得更详细(分成4层 、6层 、8～16层 、18层以上) ，那么 ，加拿大预测-在线预测-加拿大预测2.8网站在线_加拿大pc2.8走势在线预测神测预测可以看出 ，4层板增长-11.7% ，6层板增长-11.2% ，8～16层板增长率为-5.2% ，18层以上板增长率为-2.7% ，增长率均为负数 。
就面积而言 ，2012年全球PCB面积增长率为-6.1% 。其中增长率最大的依旧是挠性板和HDI板 ，分别增长16.3%和6.3% ，二者是受智能手机和平板电脑市场驱动 。
与2011年相比 ，2012年的单/双面板产值增加-8.7% ，多层板产值增加-9.1% ，HDI板产值却增加5.8% ，同时挠性线路板产值增加17.2% ，封装基板产值增加-4.7% 。增幅最大的是HDI板和挠性线路板 ，二者为智能手机和平板电脑驱动 。增幅最小的是多层板 。不同种类PCB所使用的覆铜板的市场必将与其相对应 ，HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速 。
2012年不同应用领域的PCB相对于2011年而言 ，应用于汽车的PCB增长率达到3.7% ，应用于通讯的增长7.4% ，应用于计算机的PCB产值增长-4.6% ，应用于消费电子的增长-10.0% ，应用于工业/医疗的增长-8.1% ，应用于军事的增长0.9% ，应用于半导体的增长-4.7% 。应用于汽车的PCB增长率和应用于通讯的增长率最大 。
在2012年全球前25名PCB制造商排名中 ，日本旗胜名列榜首 ，我国台湾欣兴集团为全球第二 ，日本揖斐电排第三 ，我国台湾臻鼎排第四 ，韩国三星电机排第五 ，整体感觉是你方唱罢我登场 。
2017年中国大陆将占44%必须转型升级
纵观2012年全球线路板产业 ，总体而言 ，继续向亚洲(尤其是中国大陆)转移 ，中国大陆线路板产值已占到全亚洲的55% 。2012年 ，中国大陆PCB的产值和面积均有所降低 ，但挠性板 、封装基板和HDI板的增长率较大 ，均高于全球的增长率 。
数据告诉加拿大预测-在线预测-加拿大预测2.8网站在线_加拿大pc2.8走势在线预测神测预测 ，全球PCB将继续向亚洲(尤其是中国大陆)迁移 ，过去10年来 ，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国 。综观PCB产业近10年来的发展 ，中国大陆因内需市场潜力与生产成本低廉的优势 ，吸引外资纷纷进驻 ，促使中国大陆PCB产业在这短短数年便呈现爆炸性的增长 。近年来以倍数成长的中国PCB产业 ，从2000年的33.68亿美元变化到2012年的216亿美元 ，发展迅猛 ，已成为全球最大的PCB生产地区 。
但是 ，自2007年起 ，中国大陆开始推行全国性的产业结构调整政策 ，以环保法规 、进出口贸易法规来进行国家未来发展重点的转型 ，从“世界制造中心”转型为“世界市场” 。政策的转向不仅造成PCB产业的成本提高 、扩厂受限 ，这样的现象也将掀起另一波产业动荡 。有许多外资已开始考虑“China+1”的策略 ，即积极寻求除中国大陆外的另一个生产基地 ，以分散风险 、降低成本 。逐渐成熟的中国PCB产业预计将迈入另一个发展方向 。以后10年 ，中国大陆的强大经济增长率将带动更多的电子产品消费 ，也促使中国大陆继续成为全球最大的PCB生产基地 。但是 ，由于劳动力缺乏 、原材料成本上升 、沿海地区日趋严厉的环保要求等因素的影响 ，中国大陆PCB的继续发展将面临一些新的问题 。
目前中国大陆劳动力工资上涨 、房租居高不下 、环境保护投入持续增加 、企业优化升级都加大了企业的成本 ，综合来看 ，产业向内地转移已势在必行 。
预测中国大陆PCB在2012～2017年的CAAGR将达到6.0% ，预测2017年产值为290亿美元 ，约占全球656.54亿美元的44% ，继续保持第一 。
2013年 ，随着政府所提出的中国经济发展趋势 ，中国大陆PCB业必须抓住“转型升级”这个时机 。“转型升级”将会使中国PCB在全球继续占有一席之地 。
未来五年增速6%中国大陆是引擎
根据Prismark的分析 ，2013年全球电子整机产品为19910亿美元 ，相对2012年增长率4.3% ，其中计算机 、通信和消费电子占到了2/3市场 。2013年全球电子产品产值增长率平缓回升 ，2017年全球电子整机产品的产值将达到23690亿美元 。2012年～2017年复合平均年增长率为4.4% ，这是预测未来PCB市场发展趋势的关键结论 。同时Prismark预测2013全球半导体增长率为5.0% ，预测2013年全球PCB增长率为3.2% ，也就是说 ，2013年全球PCB产值将达到560.72亿美元 。2013年通讯领域应用的PCB增长率最大 ，达6.5% 。
预测2013年中国大陆PCB产值将增加6.8% ，亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB产值将增加8.0% ，日本 、欧洲 、美洲的增长率继续保持负数 。
从面积和种类来看 ，预测2013年增长率最大的还是HDI板和挠性板 。
从2012年～2017年的长远发展来看 ，在电子整机和半导体的驱动下 ，未来5年全球PCB市场将继续保持发展 。
按国家/地区分 ，随着国内3C行业的继续扩展 ，智能手机 、平板电脑 、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用 ，促进PCB行业的增长 。Prismark在2013年2月的报告中预测 ，未来5年中国大陆PCB行业将保持快速增长 ，2017年中国大陆PCB的产值将达到290亿美元 ，占全球PCB产值的44.1% 。2012～2017年中国大陆的GDP和电子整机产品将继续保持高的增长率 ，这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据 。
2012～2017年的中国大陆PCB市场的年复合增长率修正为6.0% ，中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎 。而日本由于2011年3月地震的继续影响 ，2012～2017年的PCB市场的年复合增长率修正为-5.3% ，亚洲其他(除中国大陆和日本)地区的CAAGR为6.4% ，未来5年全球PCB的CAAGR为3.9% ，宏观形势保持正增长 。
如果按照PCB的各个应用领域来看 ，2012～2017年的CAAGR以汽车应用领域为最大 ，达到5.9% ，其次为工业/医药应用 ，达到5.3% 。
按照不同种类PCB分 ，未来5年 ，挠性板的CAAGR将达到7.7% ，接着是HDI板 ，二者是最具发展前景的线路板种类 ，其主要推动力是智能手机和平板电脑等终端电子产品 。
按照不同PCB的层数分 ，2012～2017年4层的PCB将没有增长,6层的PCB几乎没有增长 ，8～16层的PCB的CAAGR为2.8% ，18层以上的PCB的CAAGR为2.3% 。
如果以PCB的面积而论 ，2012～2017年全球PCB的CAAGR最高的依次为挠性板和HDI板 ，分别为9.2%和8.9% 。
国际动荡日本降幅持续扩大
日本的PCB制造商认为掌握核心技术是它们的竞争优势所在 ，因此 ，尽量将先进技术保留在日本国内 ，而将低技术含量的PCB的批量生产移往其他低制造成本的地区 。发展高新技术是日本业者的关键 ，这不仅仅是为了日本PCB产业的生存 ，更重要的是为了长期的发展 。如今 ，日本业者在HDI板 、IC载板 、挠性板的制造方面处于全球领先地位 。
根据Prismark在2013年2月的分析和预测 ，2012年日本PCB产值下降6.3% ，预估2013年降低9.7% 。很显然 ，2011年3月发生的日本强烈地震对2011年以后的日本PCB市场产生了比较大的影响 。
回顾2012年 ，全球经济受欧债危机影响 ，美欧两大消费体复苏缓慢 ，导致各地经济表现普遍呈下滑态势 ，连近年来GDP领头羊的中国大陆都未能保8 。然而随着各国政府政治逐渐稳定 ，且不约而同推出经济振兴方案 ，市场预期2013年景气将在首季落底回升 ，中国大陆经济也将进一步好转 。另外 ，从2012年末包括Apple等品牌厂陆续推出新款智能型手机 、平板计算机与Win8笔记本电脑等终端产品 ，这也让作为高阶产品必备的FPC使用需求提高 ，在整体PCB产业中成长表现最为亮眼 。
国际金融危机爆发以来 ，世界经济形势起伏波动 。2012年是惊心动魄的一年 ，经济领袖更迭不断 ，政治领袖迎来大� � ，多种因素冲击着PCB产业链 ，但从长远来看 ，电子信息产业的发展前景广阔 。
据预测 ，2013年全球经济将较2012年温和好转 。主要成长动能仍然来自中国大陆经济体成长与新兴市场国家 。2012年全球PCB市场增长率为-2.0% ，预测未来5年全球PCB市场将保持一位数的增长 ，智能手机 、平板电脑 、云计算等终端将驱动全球PCB的进一步发展 。
